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印制电路板镀锡方法

文章来源:澳门永利娱乐人气:发表时间:2019-07-26 09:26

  锡是一种银白色的金属,具有抗腐化、无毒、易钎焊等利益,被广博地操纵于工业坐褥中的各个范围。基于锡杰出的钎焊性及抗腐化性,镀锡正在印制电镀板(、电镀锡和化学镀锡三大类。热浸锡是诈欺金属基体与镀层金属之间彼此排泄、化学反映、扩散等方法变成冶金纠合的合金镀层,采用气刀(氮气)来把持,该工艺操作简略、镀层厚。跟着电子器械微型化和周密化,热浸锡工艺所带来的镀层厚度不均、微孔窒碍题目以及能源题目,使其一经不行知足电子产物的需求。电镀是正在肯定的电解液(闭键因素是硫酸亚锡,硫酸和增加剂)中,外加直流电源正在基体外观上重积一层与基体纠合稳固的滑润平整镀层。

  电镀锡的利益是:工艺流程简略、镀液配方简略,轮回利用率卨,易保卫,合用于大范畴坐褥。化学镀是正在镀液屮,金属离子正在还原剂的功用下于基体活性外观上重积的历程。平常分为置换法和还原法两种。化学镀的利益是镀液散开才具和笼盖才具好,镀层厚度匀称,不需求外加电源。

  将显影完毕的板材的一个角落用刀片将外曲的线道油继刮除,漏出导电的铜血。然后用电镀夹具将板材夹好,挂正在电镀摇曳框上(阴极)并拧紧。翻开电源,调治好电镀电流开端电镀(最佳电镀电流为1.5A~2A/dm2,最佳电镀时辰为20分钟)。镀锡前后成就如图2所示。正在线道外观会有少量的气泡形成,属于平常境况。假设气泡异常大,则外现电镀电流过大,应实时调治。电流凋整应遵从从小到大准绳举办调动。刚开端电镀,应将电流调动得较量小,待电镀到总时辰三分之一后,再将电流调动到圭表电流巨细。电镀完毕后,实时用水冲洗十净。正在线道外观和孔内壁应有一层雪亮的锡。

  PCB电镀锡滞碍消除:镀层涌现毛糙缘由较众,如明胶含量亏损、主盐浓渡过高、阴极电流密渡过高和溶液中固体杂质过众等。但另—种恐怕缘由常被专家所轻视,即四价锡的影响。四价锡浓渡过高时会跟着二价锡离子一齐重积到镀层之中去,结果除会影响镀层的可焊性以外,还会使镀层结晶毛糙、松散等症状。这一滞碍形象可通度日性炭吸附处置后举办过滤,并从头调治其他因素予以办理。

  按工艺请求排放出片面比重高的溶液经阐述后补加氯化铵和氨的水溶液,使蚀刻液的比重调治到工艺充许的畛域。

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