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无内定位的小尺寸印制电路板工艺研究

文章来源:澳门永利娱乐人气:发表时间:2019-07-25 19:52

  无法采用内定位的办法出产,其加工外观、尺寸、恶果将面对中宏大磨练。本文针对无内定位的小尺寸PCB怎样举行高精度外形加工举行了深切钻研,为无内定位的PCB外形加工显现的题目供应了然决计划。

  目前无内定位的PCB客户惯例条件公差±0.1mm,片面产物条件到达±0.05mm,产物按惯例加工办法正在收刀处显现较明明的凸点(睹下图2.1~图2.3),此凸点直接影响外型尺寸并导致外观不良,需采用人工补缀的办法举行解决,人工补缀难度大,多量量加工时较耗时,导致产物交期主要受阻。

  数控成型定位孔是外形加工的紧急成分,有内定位的PCB外形加工是直接采用内定位的办法出产(图3.1),无内定位时,不得不采用外定位加工外形,即正在印制板单位外加定位孔(图3.2)。以方形板为例,当三边铣完后,末了一边外形铣完收刀时,板子角落均显现广阔区域,加工至收刀点时,因角落均已铣成空虚形态,产物落空外定位的固定力,产物得不到支持,加上吸尘的用意力,悉数板子跟着铣刀收刀的倾向偏移,使收刀位形成了凸点(图3.3)。

  咱们从分别铣刀直径、走刀速率、分其它走刀道途文献策画及吸尘对凸点的影响伸开了深切钻研评估,以下为试验计划:

  ①铣刀的巨细对凸点形成有必定水平的功劳,且铣刀越小凸点相对越小,但依然未到达理思形态;

  ④采用“胶带固定法”所加工的品格明明优于其他三种计划,尺寸可满意客户条件。

  此种要领及文献策画未涉及到新物料、新修设,于是工艺进程管控安闲常流程管控相仿,包罗外形尺寸、板边质料、凸点、毛刺等外观性的检查;进程奉行需属意以下几点:

  ①无内定位的小尺寸PCB外形加工时,出产前板面须要双面贴胶膜(中性粘度PE胶膜),避免粉尘污染板面(极端是无法过冲洗机的小板及金板),胶膜自身有必定粘度,可有用防守外外解决污染;

  以上试验通过采用锣带优化,辅助进程中“胶带固定法”,有用避免了凸点的形成并下降了人工补缀本钱,优化后的加工工艺大幅降低了恶果,以下方面仍存正在刷新空间:

  ①进程中每加工一排产物须要贴一条胶带,胶带两头粘贴不坚实时,有挪动危险,每次贴胶带均须要停机。

  ②无内定位产物尺寸较小,此加工要领成型后的产物,制品查验前需一块一块的撕去外外的爱惜胶膜,撕胶膜恶果低,多量量加工时(图4.8),撕爱惜膜须要花消豪爽的人工资源(图4.9)。

  归纳以上试验收效,锣带优化,纠合进程中的贴胶带固定的办法使产物正在收刀位有固定力的用意,可办理无内定位产物收刀位凸点题目,批量加工外形尺寸能够独揽正在0.1mm以内,优化后的加工工艺大幅降低了恶果,针对成型后的撕去爱惜外外解决的胶膜恶果低的题目,须要寻找更好的解决办法,办理撕胶膜恶果低的题目,的确优化后加工办法如下:

  锣带优化,先锣每单位产物的片面区域,保障每单位片面区域先外形加工后仍有连合,再采用“贴胶膜+环氧树脂盖板固定法”愚弄胶膜的粘附力,辅助环氧树脂盖板,防守吸尘力的用意,保障产物铣至收刀位时,仍也许保障产物地方的固定,防备凸点题目。

  采用“贴胶膜+环氧树脂盖板固定法”能有用的避免无内定位产物外形凸点的形成,杜绝了补缀带来的外观不良、尺寸不符等,采用外形前贴胶膜,外形后采用合座撕胶膜的办法除去爱惜外外解决的胶膜,办理了小尺寸产物外形加工后无法过制品机冲洗的题目,此加工办法成型后的产物可免冲洗,同时节减了人工,达成了无内定位产物高精度、高品格、高恶果的加工,此要领未涉及到高本钱的新物料、新修设,是对现有资源充斥、合理的愚弄得出的收效,实用于批量加工高精度无内定的产物。

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