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线路板快速打样厂:干膜技术工艺及性能简介

文章来源:澳门永利娱乐人气:发表时间:2019-07-22 11:12

  印制电途创制者都愿望选用功能优异的干膜,以保障印制板质料,坚固出产,普及效益。近年来跟着电子工业的火速兴盛,印制板的精度密度络续普及,为满意印制板出产的须要,络续有推出新的干膜产物,功能和质料有了很大的校正和普及。

  干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯爱护膜,然后正在加热加压的条目下将干膜抗蚀剂粘贴正在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,滚动性扩展,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的用意告终贴膜。贴膜一样正在贴膜机上告终,贴膜机型号繁众,但根基构造大致一致,通常贴膜可毗连贴,也可单张贴。

  毗连贴膜时要留神正在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐, 通常膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蚀剂粘到热压辊上。毗连贴膜出产作用高,适合于多量量出产。 贴膜时要驾驭好的三个因素为压力、温度、传送速率。 压力:新装置的贴膜机,最先要将上下两热压辊调至轴向平行,然厥后用慢慢加大压力的主意举行压力调解,遵循印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。通常压力调解好后就可固定行使,如出产的线途板厚度分别过大需调解,通常线公斤/厘米。 温度:遵循干膜的类型、功能、情况温度和湿度的分歧而略有分歧,倘若膜涂布的较干且情况温度低湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些,暗房内优异坚固的情况及修立无缺是贴膜的优异的保障。

  通常倘若贴膜温渡过高,那么干膜图像会变脆,导致耐镀功能差,贴膜温渡过低,干膜与铜外貌粘附不牢,正在显影或电镀流程中,膜易起翘以至零落。一样驾驭贴膜 温度正在100℃支配。 传送速率:与贴膜温度相闭,温度高,传送速率可疾些,温度低则将传送速率调慢。一样传送速率为0.9一1.8米/分。

  为符合出产严密导线的印制板,又兴盛了湿法贴膜工艺,此工艺是应用专用贴膜机正在贴干膜前于铜箔外貌造成一层水膜,该水膜的用意是:普及干膜的滚动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡;正在加热加压贴膜流程中,水对光致抗蚀剂起增粘用意,因此可大大革新干膜与基板的粘附性,从而普及了修制严密导线的及格率,据报导,采用此工艺严密 导线%。

  感光性囊括感光速率、曝光光阴宽厚度和深度曝光性等。感光速率是指光致抗蚀剂正在紫外光照耀下,光会集单体发生会集响应造成具有必定抗蚀本事的会集物所需光能量的众少。正在光源强度及灯距固定的情状下,感光速率发挥为曝光光阴的是非,曝光光阴短即为感光速率疾,从普及出产作用和保障印制板精度方面商量,应选用感光速率疾的干膜。

  干膜曝光一段光阴后,经显影,光致抗蚀层已通盘或大局限会集,通常来说所造成的图像可能行使,该光阴称为最小曝光光阴。将曝光光阴无间加长,使光致抗蚀剂会集得更彻底,且经显影后获得的图像尺寸仍与底领土像尺寸相符,该光阴称为最大曝光光阴。一样干膜的最佳曝光光阴采用正在最小曝光光阴与最大曝光光阴之间。最大曝光光阴与最小曝光光阴之比称为曝光光阴宽厚度。

  干膜的深度曝光性很主要。曝光时,光能量因通过抗蚀层和散射效应而裁汰。若抗蚀层对光的透过率欠好,正在抗蚀层较厚时,如上层的曝光量适应,基层就不妨不爆发响应,显影后抗蚀层的角落不划一,将影响图像的精度和分辩率,首要时抗蚀层容易爆倡导翘和零落景色。为使基层能会集,必需加大曝光量,上层就不妨曝光太过。干膜的显影性#e#

  干膜的显影性是指干膜按最佳劳动形态贴膜、曝光及显影后所取得图像结果的是非,即电途图像应是清楚的,未曝光局限应去除明净无残胶。曝光后留正在板面上的抗蚀层应润滑,坚实。干膜的耐显影性是指曝光的干膜耐过显影的水准,即显影光阴可能抢先的水准,耐显影性反响了显影工艺的宽厚度。干膜的显影性与耐显影性直接影响出产印制板的质料。显影不良的干膜会给蚀刻带来穷困,正在图形电镀工艺中,显影不良会发生镀不上或镀层连结力差等缺陷。干膜的耐显影性不良,正在太过显影时,会发生干膜零落和电镀渗镀等过失。上述缺陷首要时会导致印制板报废。

  所谓分辩率是指正在1mm的间隔内,干膜抗蚀剂所能造成的线条或间距的条数,分辩率也可能用线条或间距绝对尺寸的巨细来呈现。干膜的分辩率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度相闭。抗蚀剂膜层越厚,分辩率越低。光泽透过摄影底版和聚酯薄膜对干膜曝光时,因为聚酯薄膜对光泽的散射用意,使光泽侧射,因此低落了干膜的分辩率,聚酯薄膜越厚,光泽侧射越首要,分辩率越低。一样能分辩的最小平行线条宽度,一级目标0.1mm ,二级目标≤ 0.15mm。

  光会集后的干膜抗蚀层,应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。正在上述蚀刻液中,当温度为50—55℃时,干膜外貌应无发毛、渗漏、起翘和零落景色。

  正在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐泛泛锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的百般镀前解决溶液中,会集后的于膜抗蚀层应无外貌发毛、渗镀、起翘和零落景色。曝光后的干膜,经蚀刻和电镀之后,可能正在强碱溶液中去除,通常采用3—5 %的氢氧化钠溶液,加温至60℃支配,以刻板喷淋或浸泡方法去除,去膜速率越疾越有利于普及出产作用。去膜花样最好是呈片状剥离,剥离下来的碎片通过过滤网除去,如此既有利于去膜溶液的行使寿命,也可能裁汰对喷咀的阻碍。一样正在3—5 % (重量比)的氢氧化钠溶液中,液温60土10℃,一级目标为去膜光阴30—75秒,二级目标为去膜光阴60—150秒,去膜后无残胶。

  干膜正在积蓄流程中不妨因为溶剂的挥发而变脆,也不妨因为情况温度的影响而发生热会集,或因抗蚀剂发生限度滚动而酿成厚度不服均即所谓冷流,这些都首要影响干膜的行使。所以正在优异的情况里积蓄干膜是相称主要的。干膜应积蓄正在阴凉而明净的室内,制止与化学药品和放射性物质沿途存放。积蓄条目为:黄光区,温度低于27℃(5—21 ℃ 为最佳),相对湿度50%支配。积蓄期从出厂之日算起不大于六个月,抢先积蓄期查验及格者仍可行使。正在积蓄和运输流程中应避免受潮、受热、受刻板毁伤和受日光直接照耀。

  正在出产操作流程中为避免漏曝光和重曝光,干膜正在曝光前后颜色应有显著的蜕化,这便是干膜的变色功能。当行使于膜行动掩孔蚀刻时,请求干膜具有足够的柔韧性,以可以经受显影流程、蚀刻流程液体压力的挫折而不碎裂,这便是干膜的掩蔽功能。

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