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2017年全球前十大半导体封装载板公司的详细排行

文章来源:澳门永利娱乐人气:发表时间:2019-07-12 20:17

  IC载板(IC Substrate)要紧用以承载IC,内部布有线途用以导通芯片与电途板之间讯号,除了承载的功用除外,IC载板尚有珍爱电途、专线、打算散热途径、筑设零组件模块化法式等附加功用。

  建立於1990年,总公司位於桃园龟山工业区,为联电仔肩企业群,是电途板(PCB)、积体电途载板(IC Carrier)物业的寰宇级供应商,2006年产值已逾美金11亿元,为华人区域最大的PCB物业公司,正在台湾有十座FAB,座落正在桃园县及新竹县,四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂;正在大陆有四个坐褥基地,一个正在深圳、一个正在姑苏、两个正在昆山。公司目前分为PCB事迹部、载板事迹部、IC代工预烧测试事迹部。

  欣兴电子极力於新产物与新时间的开垦,是寰宇进步手机HDI板及IC封装载板的要紧供应商

  日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是环球最大的印制电途板开垦和坐褥的专业厂家之一,其单独研制开垦和坐褥的产物如CPU用半导体封装板,众层高密度搬动电话用电途板等的时间水准和加工工艺 均处于寰宇领先身分,博得了环球各大用户的遍及外扬。2000年12月IBIDEN正在北京经济时间开垦区星网工业园注册建立了揖斐电电子(北京)有限公司。

  三星电机建立于1973年,属三星集团,是环球排名前哨的的电子元器件创筑公司。要紧生意席卷PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模组等。其PCB产物席卷HDI、刚-挠性联合板、BGA和FCBGA,公司自2015年起竭力开垦PLP封装时间。目前共有5个工场:韩邦釜山厂坐褥HDI、刚-挠性联合板和FCBGA,韩邦世宗厂坐褥BGA,韩邦天安厂坐褥PLP,中邦昆山厂坐褥HDI,越南厂坐褥HDI和刚-挠性联合板。2017财年,它的PCB营收额为14694亿韩币(约13.5亿美元,个中载板约6.6亿)。

  景硕建立于2000年9月,为华硕投资。它的PCB产物要紧席卷BGA、FCBGA、HDI、FPC和众层板(个中载板占营收的80%以上)。它正在台湾、姑苏筑有工场,个中,台湾工场要紧从事中高端BGA、FCBGA等的坐褥(石磊厂BGA,清华厂FCBGA、BGA,杨梅厂FPC,新丰厂FCBGA、BGA),姑苏工场要紧从事众层板、HDI和中低端BGA的坐褥。2017财年,它的营收额为223.35亿元新台币(约7.5亿美元,个中载板约6.2亿。

  南亚电途板原为台塑集团旗下南亚塑料的PCB事迹部(始于1985年),于1997年10月独立。它的PCB产物要紧席卷BGA、FCBGA、HDI和众层板。它正在台湾、昆山筑有PCB工场,个中,台湾工场要紧从事中高端BGA、FCBGA的坐褥(桃园芦竹一、二、五、六、七厂、新北市树林八厂),昆山工场(一、二厂)要紧从事众层板、HDI和中低端BGA的坐褥。2010年以前,南亚要紧承接来自日本NGK前段的英特尔订单(南亚认真前段制程坐褥、NGK认真后段),NGK自2010年3月底起放弃供货给英特而后,南亚直接承接英特尔订单(于2010年6月底通过英特尔的全制程认证)。

  南亚电途板现有员工12072人。2017财年,它的营收额为266.23亿元新台币(约9.0亿美元,个中载板约5.9亿)。个中,FCBGA约42%,BGA约24%,HDI及其他约34%。

  新光电气建立于1946年9月,现有员工4838名,归属于富士通集团,富士通占新光电气50%的股份。要紧产物席卷:载板(BGA和FCBGA)、引线框架、封测、电子元器件等。2018年4月,公司定夺投资1.9亿美元新筑载板产线财年,它的载板及封装营收额为849.23亿日元(约7.4亿美元,个中载板约5.6亿)。

  信泰建立于1987年,它的产物要紧席卷HDI和BGA载板。它正在韩邦清州、日本茅野、中邦西安筑有PCB工场(韩邦:HDI和BGA,日本:BGA(原Eastern工场),西安:HDI)。2017财年它的营收额为8116亿韩币(约7.5亿美元,个中载板约5亿)。

  大德建立于1965年1月,是韩邦最早的PCB创筑企业。旗下有两家PCB公司:Daeduck GDS和Daeduck,Daeduck GDS的产物要紧席卷众层板、FPC和HDI,Daeduck的产物席卷高层板、HDI和载板(BGA)。它正在韩邦、菲律宾和中邦天津筑有PCB工场。2017财年两家PCB公司的营收额合计为9686亿韩币(约8.9亿美元),个中载板约3.1亿。

  京瓷建立于1959年4月,是环球领先的电子零部件(席卷汽车等工业、半导体、电子元器件等)、筑筑及体例创筑公司(音信通讯、办公函档管理、糊口与环保等),京瓷集团有265家公司,员工人数75940名。2017财年,整体集团的营收额为15770.39亿日元(约137亿美元))。

  京瓷的PCB,席卷有机载板(BGA、FCBGA)、HDI、高层数板、陶瓷基板等。2017财年,它的PCB营收额约6.6亿美元,个中载板约3亿。

  ASE Material(或称作ASEE,日月光电子)为环球最大的半导体封测商日月光集团旗下载板创筑公司,它正在台湾高雄、上海、昆山筑有工场,要紧产物为BGA载板,席卷BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、FCCSP等。2017财年,它的载板营收额约2.9亿美元。

  中晶300mm大硅片项目告捷入列2019年度浙江省第一批格外庞大物业项目

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